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  • 软硬结合板工艺特点有哪些
    新闻分类:行业资讯   作者:handler    发布于:2018-03-114    文字:【】【】【

    软硬结合板工艺特点有哪些 

       

     软硬结合板可以使用在不同的装配下三维立体组装,拥有持久力和适应力的新型印刷电路板,分为软硬复合板和软硬结合板这两大类产品,主要区别是材料、结构、上有点不同。软硬结合板可以有效地减少电子产品的组装尺寸,避免联机错误,实现轻质化、智能化,体积小,加强了组装灵活性。是凯圣电子产业的主打产品之一,并且得到广泛的应用和重视。

      软硬结合板起初流行于欧美、日本等发达国家,改革开放后中国也普遍流行起来,主要应用于消费电子、医疗机械、汽车电子、精密仪器、航天航空等用途。现在的软硬结合板还不是很完善,在市场尚有开发的空间。

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    点击次数:401  更新时间:2018-03-11  【打印此页】  【关闭

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